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整体来说BGA返修台组成并不复杂,BGA返修台由哪些部分组成呢?其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊

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点胶机运行时经常会遇到的问题是:胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。(1)胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后,主要有两种原因。一是:因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到,导致针头磨

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BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成

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使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气,防止起泡,对整块PCB起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置7

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选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确到2度之内,这样就可以在确保返

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